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Intel宣布10nm製程今年6月出货,7nm製程2021登场并导入Xe GPU

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Intel 稍早于投资者大会公开最新的製程路线图,确认于今年 6 月推出 10nm 製程的产品,更规划 7nm 製程于 2021 年登场,与台积电的 7nm 和 5nm 製程分庭抗礼。

 

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Intel 表示,10nm 製程可带来更好的每瓦效能,相较于 14nm++ 製程有大幅度的跃进。同时后续也会有改良款:2020 年推出 10nm+,2021 年推出 10nm++。

 

首批 10nm 处理器是代号为「Ice Lake」的行动平台,预计今年于 6 月随着笔记型电脑出货。Ice Lake 将充分展现 10nm 製程优势,整合 Intel 第 11 代 GPU。与上一代产品相比,绘图与视讯转码效能可提高至 2 倍,无线传输速率可提高至 3 倍,人工智慧运算效能可提高至 2.5 ~ 3 倍。

 

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针对 2020 年要推出的 10nm+ 製程,Intel 则是规画了 Tiger Lake 行动平台,预计将基于 Sunny Cove 核心设计新架构,定名为 Willow Cove,并整合 Intel Xe 图形引擎。

 

相较于 15W 封装、採用 Intel 第 9.5 代 GPU 的 Whiskey Lake 处理器,Tiger Lake 平台性能的 CPU 效能可成长至 2.5 ~ 3 倍,编码性能可提升至 4 倍,足以应付 8K UHD 60 fps 的视讯编码。

 

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本次更大亮点是 7nm 製程规划,Intel 预计分别于 2021 / 2022 / 2023 年依序推出 7nm / 7nm+ / 7nm++ 製程。Intel 表示 7nm 製程将是该公司首度採用 EUV 极紫外光刻技术,预计将达成 10nm 製程的 2 倍密度,每瓦效能可再提升 20%。

 

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而大家更关心的 Xe GPU,Intel 预计于 2020 年先针对中高阶消费级市场推出 10nm 製程的产品,并于 2021 年针对资料中心和高性能运算市场推出 7nm 製程的产品。

 

Intel 证实,7nm 製程的主导产品将是基于 Xe GPU 架构的数据中心通用图形运算卡阵容,採用 Foveros 3D 堆叠方式建构,意味我们能见到 GPU 核心与记忆体互联的单一晶片,这将允许高频宽记忆体堆叠于 GPU 晶片上,且封装尺寸将进一步缩小,密度比目前已知的 GPU 还高。目前已知 首款採用 7nm Xe GPU 的设备将是 Aurora 超级电脑。

Tags: #Intel #10nm #7nm #Xe

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